(成都天马)---自动光学检测仪(CF-AOI) 招标公告 

2008-11-24 10:59 发布

161 0 0
(成都天马)---自动光学检测仪(CF-AOI) 招标公告
--------------------------------------------------------------------------------

2008-11-24 00:00:00   
招标编号:0730-0840GD041603
招标编码:CBL_20081124_1007615542
开标时间:
所属行业:机械电子电器
标讯类别:国际招标
资金来源:其它
投资金额:0万元
所属地区:四川

   
详细内容:
项目名称:(成都天马)---自动光学检测仪(CF-AOI)
招标编号:0730-0840GD041603
本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
01-
整个系统包括铝(AL)湿刻复合机1套,氧化铟锡(ITO)湿刻复合机1套,钼(MO)湿刻机1台,脱膜机3台。
1套湿刻复合机包括1台湿刻机和1台脱膜机。
Index与工装篮Port要求:
卖方为铝湿刻复合机提供Index和工装篮Port(4 port).
卖方为ITO湿刻复合机提供Index和工装篮Port(4 port).
卖方为钼湿刻机应提供Index和工装篮Port(3 port).
卖方为3台脱膜机提供3套Index和工装篮 Port(每套3个)。
卖方应符合买方Index 的Common Specification要求
买方提供所有Index的机械手
卖方为铝湿刻复合机提供AP plasma(K.C.TECH or PSM两家之一)
卖方为三台湿刻机提供三套EUV(Ushio或GYL或EYE)。
02-
整个系统包括前清洗机和5台ARRAY的PVD,CVD成膜前清洗机。
Index与工装篮Port要求:
卖方为前清洗机提供Index和工装篮Port(2 port)。
卖方为5台成膜前清洗机分别提供Index和工装篮Port(3 port)。
卖方应符合买方Index 的Common Specification要求。
买方提供所有Index的机械手。
设备Pass line: 前清洗机1500mm,成膜前清洗机出口1200mm。
卖方确保前清洗机为直线型,成膜前清洗机为直线双层结构。
卖方确保有两台成膜前清洗机与PVD 相匹配(Docking)。
卖方为前清洗机和GATE成膜前清洗机提供AP Plasma(K.C.TECH or PSM两家之一)。
卖方为余下的四台成膜前清洗机提供EUV(Ushio或GYL或EYE)。
卖方为所有Index提供Ionizer和 air filter.
03-
基板材料:TFT and CF glass
基板尺寸:730mm ×920mm
月产能:≥30k/month
稼动率:≥90%
设备适用于0.5t ~1.1t mm厚度玻璃
在设备硬件上能对应0.4t厚度的基板
TFT固化炉和冷却炉
技术要求:
固化炉的层数:≥44层
加热方式:热风循环方式
线的节拍:≤55秒
加热温度范围:120 – 250 ºC
腔体升温时间:≤30min(从常温到120 ºC)
玻璃加热时间:≤10min (恒温120 ºC)
玻璃表面温度不均匀性:≤±3 ºC(230 ºC,保持10分钟)
04-
基板材料:玻璃
基板尺寸:730mm×920mm
基板厚度:0.4t~1.1t
稼动率:≥95%
机器内部洁净度:10 class
使用空气微粒过滤结构,洁净度测试方法:
大于0.3u的颗粒个数:≤30ea/cft;
异物检查机规格要求
检测敏感度包括:
正常敏感度:1.0um模式
高敏感度:0.3um模式
节拍(玻璃上下料之间的间隔):
正常敏感度:≤100 sec
高敏感度:≤160 sec
分辨能力(正面/背面):
正常敏感度模式:
0.5mm基板:1um/150um以上
高敏感度模式:
0.5mm基板:0.3um/50um以上
05-
基板材质:玻璃
基板尺寸: 730mm ×920mm
稼动率: ≥85%
设备适用于0.4t ~1.1t mm厚度玻璃
在设备硬件上能对应0.4t厚度的基板
激光修补系统的技术要求
节拍:
节拍包括:1、基板交换时间,2、自动聚焦和图像存储时间
激光修补系统
节拍≤60sec
激光源系统规格书
激光源
可用波长
1064纳米 近红外线
532纳米 绿光
355纳米 近紫外线
266纳米 深紫外线
脉冲数范围
1-100脉冲/秒
06-
系统由自动光学检测部件构成,用于TFT-LCD工艺过程监控
基板材质:玻璃
基板尺寸: 730mm ×920mm
稼动率: ≥85%
设备适用于0.4t ~1.1t厚度玻璃作检测和传输
在设备硬件上能对应≦0.4t厚度的基板
检测工序包括:Gate层、Active层、S/D层、钝化层、ITO层,在成膜、显影、刻蚀的前后。
07-
整个系统由阵列电测机构成,实现TFT-LCD过程的监控
基板材质:玻璃
基板尺寸: 730mm ×920mm
屏的尺寸从1.8寸到10.4寸(阵列电测机适用屏的尺寸范围)
稼动率: ≥90%
设备适用于0.4t ~1.1t mm厚度玻璃作检测和传输
在设备硬件上能对应≦0.4t厚度的基板
08-
整个系统由阵列电测机构成,实现TFT-LCD过程的监控
基板材质:玻璃
基板尺寸: 730mm ×920mm
屏的尺寸从1.8寸到10.4寸(阵列电测机适用屏的尺寸范围)
稼动率: ≥90%
设备适用于0.4t ~1.1t mm厚度玻璃作检测和传输
在设备硬件上能对应≦0.4t厚度的基板
09-
系统由自动光学检测部件构成,用于TFT-LCD工艺过程监控
基板材质:TFT玻璃和CF玻璃
基板尺寸: 730mm ×920mm
稼动率: ≥85%
设备适用于0.4t ~1.1t厚度玻璃作检测和传输
在设备硬件上能对应≦0.4t厚度的基板
2、招标文件售价:01-RMB14000 or USD2160 02- RMB12000 or USD1850 03- RMB2000 or USD310 04- RMB1500 or USD240 05- RMB2000 or USD310 06- RMB6000 or USD930 07- RMB6000 or USD930 08- RMB7000 or USD1080 09- RMB1500 or USD240
3、购买招标文件时间:从2008-11-21 22:11至2008-12-11 22:12(节假日以及每日午休时间除外)
5、投标截止时间和开标时间:2008-12-11 22:12
联系人:张 雪    孟 思 雨
电话:15811192124    010-63860819
传真:010-63850981
邮箱:zhaobiaocg@126.com
B Color Smilies
快速回复 返回顶部 返回列表