孔内深层强夯（DDC）地基处理技术

孔内深层强夯（DDC）地基处理技术，2003年在第52届尤里卡世界发明博览会上获得了最高奖——尤里卡金奖，这也是我国地基处理方法到目前为止在国际上获得的唯一金奖。
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